Be with excellent heat conductivity, flexibility and flame retardancy.
绝缘、散热、防水、缓冲、阻光
使发热电子芯片与散热模块间达到密合状态，让热能源有效直接且快速传导至散热模块达到散热的功效
厚度0.05~2.0mm（卷材），主要用于光电产业及汽车电子产业
